सीएमपी डायमंड कंडीशनर भारत

सिंगल क्रिस्टल सीवीडी डायमंड

उत्पाद वर्णन
विशेष विवरण
संबंधित उत्पाद

उत्पाद वर्णन

हम जो CMP डिस्क कंडीशनर बनाते हैं, वह सिंगल क्रिस्टल CVD डायमंड से बना होता है। डायमंड ग्रिड के बर्स में एक समान आकार और नियंत्रणीय कोण होते हैं, जिसमें लगभग शून्य डीग्रेन्यूलेशन दर होती है। कंडीशनर को उपयोग की अवधि के बाद मरम्मत के लिए हमें वापस किया जा सकता है, जो वेफ़र्स के लिए पॉलिशिंग पैड की कंडीशनिंग दक्षता को काफी हद तक बढ़ाता है।

विशेष विवरण

CMP सिंगल क्रिस्टल CVD डायमंड कंडीशनर क्राइस्डियम द्वारा निर्मित	अन्य साधारण सीएमपी डायमंड कंडीशनर
संपूर्ण रूप से एकल क्रिस्टल सी.वी.डी. हीरा प्लेट से निर्मित, सुसंगत आकार में एकसमान बर्स के साथ, पॉलिशिंग पैड की अधिक समान कंघी प्रदान करता है।	हीरे के कणों को इलेक्ट्रोप्लेटिंग या सोल्डरिंग द्वारा असमान कण आकार के साथ स्थिर करना, जिसके परिणामस्वरूप बर्र की असमान ऊंचाई और खराब कंडीशनिंग प्रभाव होता है।
संपूर्ण रूप से यह एकल क्रिस्टल सी.वी.डी. डायमंड प्लेट से बना है तथा इसे विशेष रूप से उपचारित किया गया है, जिससे दानों के गिरने की संभावना कम रहती है, जिससे वेफर्स को नुकसान पहुंचने का जोखिम बहुत कम हो जाता है।	पॉलिशिंग के दौरान हीरा अलग हो सकता है, जिससे वेफर्स को नुकसान पहुंच सकता है।
कुछ समय तक उपयोग के बाद इसे मरम्मत के लिए हमें वापस किया जा सकता है, जिससे दीर्घकालिक उपयोग की लागत कम हो जाती है।	सोल्डरिंग या इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियाओं में धातु की अशुद्धियाँ आती हैं जो पॉलिशिंग पैड को अपघर्षक घोल से दूषित कर देती हैं। धातु की अशुद्धियाँ वेफ़र्स को दूषित कर देंगी, जिससे एकीकृत सर्किट में रिसाव हो सकता है।
बर्स के आकार और कोण को अनुकूलित किया जा सकता है, तथा स्कोरिंग और खांचे की गहराई को नियंत्रित किया जा सकता है, जिससे पॉलिशिंग पैड की अधिक कटाई कम हो जाती है और उनकी सेवा अवधि बढ़ जाती है।	पॉलिशिंग पैड की कण गहराई और काटने की तीव्रता को समायोजित करने की क्षमता कम है, जिससे पैड का अत्यधिक घिसाव होता है। पॉलिशिंग पैड का कंघी करने का प्रभाव खराब होता है, और सेवा जीवन छोटा हो जाता है।
एकल क्रिस्टल हीरे की उजागर सतह जाली का एक सतत पैटर्न है, चिकनी और दरार-मुक्त है, जो वेफर पॉलिशिंग दोषों को कम करती है।	पॉलिशिंग पैड में खोदे गए खांचे की गहराई और अंतर को नियंत्रित करने में असमर्थता। वेफर हटाने की कम दर या असमान पॉलिशिंग।
वेफर्स के धातु संदूषण से बचने के लिए एकल क्रिस्टल हीरे को लेजर उत्कीर्णन प्रौद्योगिकी का उपयोग करके संसाधित किया जाता है।	सिरेमिक-लेपित CVD पॉलीक्रिस्टलाइन हीरे के उपयोग में अव्यवस्थित जाली अभिविन्यास होता है जिससे इसका दोबारा उपयोग करना असंभव हो जाता है। दरार पड़ जाती है, जिससे वेफर दोष और लागत का जोखिम बढ़ जाता है।
700 मेश तक उपलब्ध बिन्दु, कंडीशनिंग दक्षता में उल्लेखनीय वृद्धि करते हैं।