다이아몬드/구리 복합 재료는 다이아몬드와 구리 매트릭스를 결합하여 형성됩니다. 이 재료는 높은 열전도도와 낮은 팽창이 특징이며, 이는 방열 환경을 크게 개선하고 고전력 전자 부품의 방열에 적용될 때 장치의 신뢰성과 안정성을 크게 높일 수 있습니다. 또한 다이아몬드 조성과 형태를 설계함으로써 재료의 열전도도와 팽창 계수를 설계하고 조정하여 다양한 특정 응용 시나리오에 맞게 조정할 수 있습니다.
| 등록 | |
| 열 전도성 | 650~800W/mK |
| 비열 용량 | 1.9 J/cm³K |
| 열팽창 계수 | 4.5-8 ppm/K(조정 가능) |
| 밀도 | 5.6 g / cm³ |
| 표면 수정 | 크롬, 니켈 |
| 접촉 레이어 | 금 |
| 공정 표준 | |
| 결정학적 방향 | + 100 110 111 |
| 메인 면 방향에 대한 미스컷 | ± 3 ° |
| 제품 크기 | 30mm×30mm×12mm 이내 |
| 횡방향 허용오차 | ± 0.05mm |
| 두께 공차 | ± 0.1mm |
| 표면 거칠기 | <10nm |
| 가장자리 절단 | 레이저 절단 |
다양한 크기와 모양의 흰색과 화려한 색상의 실험실에서 재배된 다이아몬드
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