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Thermischer Qualitätsstufe

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Diamant/Kupfer Verbundmaterialien

Metallmatrix-Diamant-Verbundmaterialien

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Produktbeschreibung

Diamant/Kupfer-Verbundmaterialien werden durch die Kombination von Diamant mit einem Kupfer-Matrix hergestellt. Das Material zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine geringe Ausdehnung aus, was die Kühlleistung erheblich verbessern und die Zuverlässigkeit und Stabilität des Geräts bei der Anwendung auf Kühlkörper für hochleistungsfähige elektronische Komponenten deutlich erhöhen kann. Darüber hinaus kann durch das Design der Diamantzusammensetzung und -morphologie die Wärmeleitfähigkeit und der Ausdehnungskoeffizient des Materials gestaltet und angepasst werden, um verschiedenen spezifischen Anwendungsszenarien gerecht zu werden.

TECHNISCHE DATEN

Eigenschaften
Wärmeleitfähigkeit 650-800 W/mK
Spezifische Wärmekapazität 1,9 J/cm³K
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 4,5-8 ppm/K (einstellbar)
Dichte 5,6 g/cm³
Oberflächenmodifikation Chrome, Nickel
Kontaktlayer Gold
Prozessstandard
Kristallographische Ausrichtung 100 110 111
Miscut für Hauptflächenorientierung ±3°
Produktgröße Innerhalb von 30mm×30mm×12mm
Quertoleranz ±0.05mm
Dickentoleranz ±0,1mm
Oberflächenrauheit <10nm
Kantenschneiden Laserschneiden

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