Los materiales compuestos de diamante y cobre se forman combinando diamante con una matriz de cobre. El material se caracteriza por una alta conductividad térmica y una baja expansión, lo que puede mejorar significativamente el entorno de disipación de calor y aumentar significativamente la confiabilidad y la estabilidad del dispositivo cuando se aplica a la disipación de calor de componentes electrónicos de alta potencia. Además, al diseñar la composición y la morfología del diamante, la conductividad térmica y el coeficiente de expansión del material se pueden diseñar y ajustar para adaptarse a diferentes escenarios de aplicación específicos.
| Propiedades | |
| Conductividad Térmica | 650-800 W/mK |
| Capacidad calorífica específica | 1.9 J/cm³K |
| Coeficiente de expansión térmica | 4.5-8 ppm/K (ajustable) |
| Densidad | 5.6 g / cm³ |
| Modificacion superficial | cromo, níquel |
| Capa de contacto | Gold |
| Estándar de proceso | |
| Orientación cristalográfica | 100 110 111 |
| Corte incorrecto para la orientación de la cara principal | ± 3 ° |
| Tamaño del producto | Dentro de 30 mm × 30 mm × 12 mm |
| Tolerancia transversal | ± 0.05mm |
| Tolerancia de espesor | ± 0.1mm |
| rugosidad de la superficie | <10 nm |
| Corte de bordes | Corte por láser |
Diamantes cultivados en laboratorio, de colores blancos y elegantes, en varios tamaños y formas;
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