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CMP ダイヤモンドコンディショナー 日本

単結晶CVDダイヤモンド

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製品説明

当社が製造するCMPディスクコンディショナーは、単結晶CVDダイヤモンドで作られています。ダイヤモンドグリッドのバリは均一な形状と制御可能な角度を持ち、脱粒率はほぼゼロです。コンディショナーは、使用期間後に当社に返却して修理することができ、ウェーハ用研磨パッドのコンディショニング効率を大幅に向上させます。

仕様

Crysdiam社製CMP単結晶CVDダイヤモンドコンディショナー その他の一般的なCMPダイヤモンドコンディショナー
全体が単結晶 CVD ダイヤモンドプレートで作られており、均一な形状の均一なバリがあり、研磨パッドのコーミングがより均一になります。 電気メッキやはんだ付けによりダイヤモンド粒子を固定すると、粒子サイズが均一でなくなり、バリの高さが不均一になり、コンディショニング効果が低下します。
全体が単結晶CVDダイヤモンドプレートで作られており、粒子が脱落する可能性が低いように特別な処理が施されているため、ウェーハへの損傷のリスクが大幅に軽減されます。 研磨中にダイヤモンドが剥離し、ウェーハが損傷する可能性があります。
一定期間使用した後、修理のために当社に返却していただくことで、長期使用コストを削減できます。 はんだ付けや電気メッキの工程では、研磨スラリーで研磨パッドを汚染する金属不純物が持ち込まれる傾向があります。金属不純物はウェーハを汚染し、集積回路の漏れを引き起こします。
バリの形状と角度をカスタマイズでき、刻み目と溝の深さを制御できるため、研磨パッドの過剰切削が減り、耐用年数が延びます。 研磨パッドの粒子深さと切削切れ味の調整能力が低いため、パッドの過度の摩耗につながり、研磨パッドのコーミング効果が悪く、耐用年数が短くなります。
単結晶ダイヤモンドの露出表面は格子の連続パターンで、滑らかで劈開がなく、ウェーハ研磨の欠陥を減らします。 研磨パッドに刻まれた溝の深さと間隔を制御できません。ウェーハの除去率が低い、または研磨が不均一になります。
単結晶ダイヤモンドは、ウェーハの金属汚染を避けるためにレーザー彫刻技術を使用して加工されます。 セラミックコーティングされた CVD 多結晶ダイヤモンドを使用すると、格子配向が乱れ、再利用が不可能になります。劈開が発生し、ウェーハの欠陥やコストのリスクが高まります。
最大 700 メッシュのポイントが利用可能で、コンディショニング効率が大幅に向上します。

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