Композитные материалы алмаз/медь формируются путем объединения алмаза с медной матрицей. Материал характеризуется высокой теплопроводностью и низким расширением, что может значительно улучшить среду рассеивания тепла и значительно повысить надежность и стабильность устройства при применении для теплоотвода мощных электронных компонентов. Более того, проектируя состав и морфологию алмаза, можно проектировать и регулировать теплопроводность и коэффициент расширения материала в соответствии с различными конкретными сценариями применения.
НЕДВИЖИМОСТИ | |
Теплопроводность | 650-800 Вт/мК |
Удельная теплоемкость | 1.9 Дж/см³К |
Коэффициент теплового расширения | 4.5-8 ppm/K (регулируется) |
Плотность | 5.6 g / cm³ |
Модификация поверхности | Хром, Никель |
Контактный слой | Золото |
Стандарт процесса | |
Кристаллографическая ориентация | 100 110 111 |
Неправильная ориентация основной грани | ± 3 ° |
Размер товара | В пределах 30мм×30мм×12мм |
Поперечный допуск | ± 0.05mm |
Допуск по толщине | ± 0.1mm |
Шероховатость | <10 нм |
Резка кромки | Лазерная резка |
Белые и цветные выращенные в лаборатории бриллианты различных размеров и форм;
Предлагаются в виде сертифицированных/несертифицированных камней, подобранных пар и калиброванных партий.